IoT機器の固体認証向け新PUF技術、東芝が開発

これを見た時、ニュースリリースするほどの技術か、と目を疑った。それほど小さい成果。大学の研究室の遊びでやるレベルでしょう。

そもそもPUFは肝になるのは回路構成ではない。シリコンの個体差を利用していることそのものが肝であって、実施方法はあんまり重要ではない。実施方法なんて、それこそ無限にある。

回路規模が大きかったのをシンプルにしたことが成果のような書き方をしているが、従来方式と新方式で、回路面積は多少変わるけど、コストにインパクトを与えることはない。つまり、課題の捉え方が間違っている。

デモ機もあんまり見栄えの良いものではない。今や３Dプリンタでデモ機の筐体くらい簡単に作れるのだし、もうちょっとだけお金を掛ければ良いのになと思った。

これをニュースリリースにしようと考えた人は、よっぽど技術に暗い人なのではないか。